高速传输

数据中心服务器、存储器和网络设备，需要通过铜和光纤组件通信，而连接这些组件的连接器的传输速度日益提高。利用综合仿真解决方案，可以实现覆盖整个信号通道的新一代高性能互连设计和优化。

为什么数据至上？

二十一世纪的消费者与工作者打破传统的束缚，对移动数据的需求与日俱增。用户需要随时随地实时访问个人与专业数据。2016年年底，全球移动数据流量已经达到每月7.2EB（1EB等于10亿GB）。该数字到2021年将超过每月49EB[1]。

用户通过移动与固定网络（通过WiFi以及被称为毫微微蜂窝的低功率蜂窝基站）轻松访问移动数据的需求，给数据中心和骨干网提出了越来越高的要求。服务器、存储器、通信与网络设备等数据中心设备不断升级，以支持更高的数据速率。

数据中心设备的OEM厂商必须紧跟行业需求。目前一代的解决方案一般支持10~15Gbps的数据速率。新一代解决方案将支持28Gbps/56Gbps及以上的数据速率。在整个系统中实现高速信号路由会带来众多设计难题。过去通常是在组件级进行设计决策，而28Gbps系统工程需要对IC到IC通孔封装、PCB以及互连解决方案等整个通道进行深度分析。专为IC到电路板等全通道系统提供支持的电子互连行业服务领先者Samtec，如何实现涵盖整个高速通道的深度分析？